华为没有机会:消息称,台积电3nm的第一波容量基本上是苹果。

2020年10月7日 作者 duozhandian

 

对于华为来说,难怪俞承东在禁令升级后谈到麒麟芯片的打击。 麒麟9000(基于台积电5nm处理)将是华为高端芯片的最终版本。

据最新消息人士透露,台积电将在5nm工艺大规模生产后投入运行的下一代重大芯片工艺将是3nm。 计划在2021年下半年开始风险测试。

据报道,TSMC3nm工艺准备了四波容量,其中大部分将留给他们的大客户苹果。

台积电目前正计划在2022年下半年推广3nm技术,每月生产55000片晶片。 但知情人士还透露,55000件是最初的月产能,然后逐步增加到2023年的月产能,将增加到100000颗晶片。

此前有消息称,华为向台积电发送了1500万份订单,但在停止生产之前没有完全完成订单。 最后,只有880万。